Setelah gagal unjuk gigi di ajang MWC yang akan segera diselenggarakan, rumor tentangSamsung Galaxy S III semakin kencang berhembus ke permukaan, kali ini tentang ketipisan smartphone yang akan menjadi andalan Samsung di tahun 2012 ini. Sedikit demi sedikit, spesifikasi Samsung Galaxy S III mulai terkuak kepermukaan. Setelah diprediksi bakal menggunakan prosesor dual core 1.8 Ghz, Android 4.0 Ice Cream Sandwich, koneksi LTE, serta resolusi kamera 12 megapixels, muncul rumor terbaru bahwa smartphone andalan Samsung di 2012 ini memiliki ketebalann bodi 7mm, terbilang super tipis untuk kelas smartphone, walau bukan yang tertipis. Rumor perihal ketebalan Galaxy S III dirilis oleh situs gsmarena.com (6/2/2012). Berita batalnya kehadiran Galaxy S III di ajang MWC (Mobile World Congress) 2012 justru kian menghembuskan rumor-rumor yang berseliweran diantara pengamat gadget. Rumor perihal ketebalan Galaxy S III dirilis oleh situs gsmarena.com (6/2/2012). Berita batalnya kehadiran Galaxy S III di ajang MWC (Mobile World Congress) 2012 justru kian menghembuskan rumor-rumor yang berseliweran diantara pengamat gadget.
Bila rumor ketebalan Galaxy S III benar adanya, untuk urusan ‘ketipisan’ smartphone besutan vendor asal Korea Selatan ini harus takluk pada Huawei Ascend P1S yang punya ketebalan hanya 6,7mm. Jawaban pasti tentang rumor ini memang masih harus menunggu waktu, pasanya Samsung baru akan resmi memperkenalkan sosok Galaxy S III pada 22 Maret mendatang.
0 komentar:
Posting Komentar
Saya tidak online 24 Jam dan hanya saya sendiri Mengupdateblog ini, mohon maaf bila komentar anda tidak di balas.
Mohon gunakan kata-kata yang sopan dalam memberikan komentar.
Komentar SPAM, SARA dan sejenisnya tidak akan di tampilkan